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      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      4 nov. 2019
      Candidat à l'entretien anonyme
      Chandler, AZ
      Aucune offre
      Expérience neutre
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé via un établissement d'enseignement supérieur ou universitaire. Le processus a pris 1 jour. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation (Chandler, AZ) en sept. 2019

      Entretien

      I applied through my University's job application portal: Handshake and was called the next day for a phone screen directly by the Hiring Manager. After a week, I was invited on-site at Intel, Chandler for a day-long interview. It was scheduled from 9 am to 5 pm, meeting 1:1 with 2 mechanical engineering team leads and 3 senior engineers with several breaks in between. There were 4 other candidates interviewing that day. The 1:1 interviews were a mix of behavioral and technical questions, mostly asking about my previous experiences and things on my resume. The technical questions were mechanical engineering-related: stress-strain curve, heat transfer, CTE, DOE, Statistical Analysis, DFM, Structural Mechanics, FEA and injection molding. Most of the questions were testing problem-solving ability and how one thinks out of the box. The last 1 hour was scheduled for a Solidworks test, in which, I was given an isometric view of a tool holder to be designed as a 3D model, followed by assembly and 2D drafting and dimensioning. Ask several questions along the way, if you get stuck, ask. The design test was really interesting and was geared to test one's comfort with Solidworks, how one dimensions, and the use of correct steps to achieve an efficient output (Least number of clicks and keystrokes). Negatives: It was a great experience overall, everyone there was positive and cheerful. However, after the interview, it took them 1 month to send a rejection email, that too an automated one with no feedback. When asked for feedback, no one replied. I was asked to fill out a reimbursement form to cover the travel for the interview, but, never got the reimbursement. Not that I care about the reimbursement, but no feedback is very unprofessional.

      Questions d'entretien [7]

      Question 1

      What is CTE Mismatch? How can it be avoided?
      Répondre à cette question

      Question 2

      Draw and explain the Stress-Strain curve.
      Répondre à cette question

      Question 3

      Draw and explain an SFD and BMD for a simply supported beam.
      Répondre à cette question

      Question 4

      What is Root Cause Analysis and explain your project?
      Répondre à cette question

      Question 5

      Given the choice of Flathead and Philips head screw, which would you select? What are the advantages and disadvantages of both?
      Répondre à cette question

      Question 6

      What are some DFM considerations when designing for Injection Molding?
      Répondre à cette question

      Question 7

      Which material would you select if the product needs to have a high cosmetic value, needs to be hard and have the ability to withstand constant thermal cycling?
      Répondre à cette question
      1

      Autres retours d’entretien d’embauche pour un poste comme PACKAGING R&D ENGINEER chez Intel Corporation

      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      27 avr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé en ligne. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      The team was very friendly but asked keen questions from my resume. The hiring manager mostly asked questions about my fit for the position. Very constructive interview with lots of learning.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      What exactly do you expect for this role?
      Répondre à cette question

      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      28 févr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      Initial phone call interview, was described the position and asked a few questions relating to knowledge of polymer science and instrumental analysis. Then was allowed to ask a few questions back to the interviewer.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      Strengths and weaknesses? Describe an instrument, how it functions?
      Répondre à cette question

      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      22 févr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      1. 1 st round is a 30 min phone screening 2. 2nd round is an 1h presentation on research and nine 1:1 sessions. most questions are about presentation. also ask a lot of behavior questions.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      1. why do you want this job
      Répondre à cette question

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