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      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      22 févr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive

      Autres retours d’entretien d’embauche pour un poste comme PACKAGING R&D ENGINEER chez Intel Corporation

      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      27 avr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé en ligne. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      The team was very friendly but asked keen questions from my resume. The hiring manager mostly asked questions about my fit for the position. Very constructive interview with lots of learning.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      What exactly do you expect for this role?
      Répondre à cette question
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      1. 1 st round is a 30 min phone screening 2. 2nd round is an 1h presentation on research and nine 1:1 sessions. most questions are about presentation. also ask a lot of behavior questions.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      1. why do you want this job
      Répondre à cette question

      Entretien pour PACKAGING R&D ENGINEER

      28 févr. 2022
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      Initial phone call interview, was described the position and asked a few questions relating to knowledge of polymer science and instrumental analysis. Then was allowed to ask a few questions back to the interviewer.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      Strengths and weaknesses? Describe an instrument, how it functions?
      Répondre à cette question